@INBOOK{Kacalak2024:i7935,
	author="{Kacalak, Wojciech and Urbaniak, Mirosław}",
	title="{Aspekty techniki szlifowania w produkcji płytek półprzewodnikowych}",
	year="2024",
	type="rozdział w monografii naukowej",
	language="pl",
	booktitle="{NOWOCZESNE TECHNOLOGIE W PRZEMYŚLE 2023. Inżynieria wytwarzania i konstrukcje maszyn}",
	publisher="{Akademia im. Jakuba z Paradyża w Gorzowie Wielkopolskim}",
	pages="9--25",
	url="http://cwn.ajp.edu.pl/2024/30/10/",
	keywords="szlifowanie; półprzewodniki; ściernice samoostrzące; płytki krzemowe; grinding; semiconductors; self-sharpening grinding wheel; silicon wafers",
	abstract="{Opracowanie zawiera omówienie innowacji technicznych i naukowych związanych z rozwojem technologii obróbki ściernej półprzewodników jako podkładów dla celów budowy układów scalonych, LED, ogniw fotowoltaicznych czy mikroukładów
elektromechanicznych. Analizując dany temat, stwierdzono m.in., że aktywna kontrola przecinania bloku krzemu lub innego półprzewodnika daje wyraźne korzyści, minimalizując naddatek na kolejną operację zmniejszania grubości płytki, oraz umożliwia
wykonanie większej ilości płytek z monokryształu krzemu. Dodatkowo kruchość struktury płytek przed podziałem na pojedyncze chipy wymaga specjalnych procedur, przykładowo doklejania płytki nośnej – usztywniającej.}",
}