Tytuł
Aspekty techniki szlifowania w produkcji płytek półprzewodnikowych
Autorzy
[ 1 ] Wydział Techniczny, Akademia im. Jakuba z Paradyża | [ P ] pracownik
Dyscyplina naukowa (Ustawa 2.0)
Wariant tytułu
EN Aspects of grinding technique in the production of semiconductor wafers
Rok publikacji
2024
Typ rozdziału
rozdział w monografii naukowej
Język publikacji
polski
Słowa kluczowe
PL
- szlifowanie
- półprzewodniki
- ściernice samoostrzące
- płytki krzemowe
EN
- grinding
- semiconductors
- self-sharpening grinding wheel
- silicon wafers
Streszczenie
PL Opracowanie zawiera omówienie innowacji technicznych i naukowych związanych z rozwojem technologii obróbki ściernej półprzewodników jako podkładów dla celów budowy układów scalonych, LED, ogniw fotowoltaicznych czy mikroukładów elektromechanicznych. Analizując dany temat, stwierdzono m.in., że aktywna kontrola przecinania bloku krzemu lub innego półprzewodnika daje wyraźne korzyści, minimalizując naddatek na kolejną operację zmniejszania grubości płytki, oraz umożliwia wykonanie większej ilości płytek z monokryształu krzemu. Dodatkowo kruchość struktury płytek przed podziałem na pojedyncze chipy wymaga specjalnych procedur, przykładowo doklejania płytki nośnej – usztywniającej.
Strony (od-do)
9 - 25
Punktacja Ministerstwa / rozdział
20
Ten serwis działa dzięki oprogramowaniu SINUS
opracowanemu przez Poznańskie Centrum Superkomputerowo-Sieciowe
Zaloguj się, aby dodać do SIN: